中国将芯片自给自足的筹资速度提高到三倍
作者: Nikkei staff writer   编辑: Stella Su   发布: 07/07/2020 12:01

[ 华尔街文摘译 - 原文 Nikkei Asian Review -- 2020年7月7日]

中国芯片制造商在2020年从股市筹集的资金已超过2019年全年的两倍,政府支持的基金帮助中国提高国内产出。

截至周日,日经根据私人数据库、公司文件和新闻报道收集的数据显示,中国芯片制造商今年迄今已收到人民币1,440亿元(205亿美元)的投资承诺。这远远超过了近年,包括2019年以来约640亿元的总额。

虽然中国已成为智能手机生产和5G电信网络的主要参与者,但其使用的芯片中,中国只生产约15%。美国一直在推动将中国排除在半导体市场之外,旨在阻止中国在科技领域的主导地位。

美国切断对中国供应的威胁(这种情况已经发生,而且可能会再次发生)推动了投资的增加。在美国于2018年暂时禁止向这家中国电信设备制造商出口技术后,中兴通讯(ZTE)被推到了崩溃的边缘。华为技术公司(Huawei Technologies)的尖端芯片供应也遭遇了中断。

中央和地方政府正在设立专项基金,以促进国内芯片生产。中国集成电路产业投资基金成立于2014年,截至2019年已募集资金1400亿元。去年秋天推出了第二支基金。

上海和北京也成立了自己的基金,与中央政府协调,以加强中国的芯片制造业。

一个主要的受益者是中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.,简称:中芯国际),今年迄今该公司正按计划在全集团范围内筹集约人民币650亿元的资金。该公司最早将于本月在上海的STAR market上市,有望获得至多人民币500亿元的融资。STAR market是一家类似纳斯达克的科技股票交易所。中国大陆希望该公司能够发展壮大,与全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)竞争。

根据旨在促进中国高科技产业发展的“中国制造2025”计划,中国的目标是让国产芯片满足70%的需求。但据美国预测,2024年这一比例将仅略高于20%基于集成电路的见解。随着中国与美国的紧张关系加剧,中国加快芯片生产至关重要。

在设计芯片(比如智能手机控制芯片)方面,中国处于领先地位。但它在芯片的大规模生产和半导体制造设备的制造上明显滞后。一些业内人士表示,中芯国际在技术上比台积电落后两代甚至更多。

积极的投资帮助中国缩小了产能差距。根据IC Insights的数据,截至去年12月,中国在全球排名第四,领先于美国,但落后于台湾、韩国和日本。预计中国将在2020年和2022年分别升至第三和第二名。

但产品质量方面仍存在挑战,只有少数几家中国芯片制造商具有全球竞争力。华为旗下的海思半导体(HiSilicon)就是一个例子,该公司以设计用于智能手机和服务器的尖端芯片而闻名。然而,就连海思半导体也依赖台积电这样的承包商进行生产。

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来源: Nikkei
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