美国对华为的奖励:芯片巨头海思半导体
作者: Yahoo Finance   编辑: Chopin   发布: 05/22/2020 08:57

[ 华尔街文摘译 - 原文 Reuters -- 2020年5月22日]

美国政府针对中国华为(Huawei)采取的最新行动直接针对该公司的芯片部门HiSilicon。该部门在短短几年内成为中国半导体技术雄心的核心,但现在将无法获得对其成功至关重要的工具。

这可能是迄今为止美国对一家中国公司发起的最具破坏性的攻击。美国官员周三对记者说,这家公司是中国的“战略影响力工具”。华为技术有限公司则谴责美国的指控,称这些新措施是“武断和有害的”。

该公司成立于2004年,主要为华为开发芯片,韩国和日本公司。和大多数电子公司一样,华为的设备也依赖于其他公司的芯片。

但在研发方面的大量投资,帮助推动了海思康的快速发展。近年来,这家拥有7000名员工的子公司,一直是华为崛起为全球智能手机业务和新兴的5G电信网络业务主导者的关键。

现在,海思的麒麟智能手机处理器被认为可以与苹果公司(AAPL.O)和高通公司(QCOM.O)所创造的处理器相提并论。

该公司也是华为在5G领域的核心领导力量,去年美国切断了华为在美国的部分芯片供应,从而填补了这一缺口。

今年3月,华为透露,在其2019年销售的5万个5G基站中,有8%没有使用美国技术,而是使用了海思半导体芯片组。

但是,路透社上周首次报道的美国出口管制规则旨在阻止HiSilicon制造的两个关键工具:美国公司的芯片设计软件,包括Cadence Design Systems Inc 和Synopsys Inc ,以及由台积电<2330.TW>领导的“代工厂”的制造能力,它为许多世界顶级半导体公司制造芯片。

总部位于上海的咨询公司Intralink跟踪中国芯片行业的 Stewart Randall 表示,随着新限制的出台,海通半导体“将处于完全无法生产芯片的境地,或者即使他们生产芯片,也不再处于领先地位”。

分析师表示,如果没有自己的处理器,华为将失去相对于国内智能手机竞争对手的优势。由于禁止使用关键的谷歌软件,在国际市场上的销量已经大幅下滑。

业内消息人士称,华为储备了大量芯片,美国的新规定在120天内不会完全生效。美国官员还指出,一些技术可能会获得许可。该公司还可以继续使用已经收购的设计软件。

尽管如此,分析人士仍同意海思处于困境。全球几乎所有芯片工厂-包括中国领先的晶圆制造国际公司(0981.HK)-都从美国设备应用材料公司(AMAT.O),Lam Research Corp(LRCX)等设备制造商那里购买设备。

美国新规定要求使用美国机器制造华为设计的芯片并交付给中国公司的公司获得许可。可以肯定的是,新规则不会捕获运送给第三方的物品,这使海思半导体的制造商(如台积电)可以将芯片运送给海思的设备制造商,后者可以将其直接发送给客户。

虽然有美国的替代品-日本东京电子有限公司——但是替代美国技术并不像更换一台机器那么简单。

VLSI研究执行总裁Dan Hutcheson表示:“您几乎必须像心脏移植一样考虑它。”他指出,芯片生产线是经过精确校准的系统,在此系统中,所有功能必须协同工作。

香港中文大学的道格·富勒说,华为有一些选择。尽管供应商将对这种解决方法保持警惕,但可以通过让供应商直接向华为客户发货来规避规则。

华为和中国政府可以通过投资于新生的中国竞争对手并从日本和韩国公司购买产品来加倍努力建设不需要美国工具的生产能力,即使这需要牺牲质量。

否则,华为可能会放弃海思,转而向海外供应商采购,而不仅仅是美国供应商。富勒说:“有传言说华为转向三星处理器。”

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来源: Yahoo Finance
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