华为的新目标:加大力度生产自己的半导体产品
作者: ByYash Mishra   编辑: Eric Xu   发布: 01/17/2021 08:31

[华尔街文摘译 -- 2021年1月17日]

华为是30多年来最大的电信设备制造商,在这段时间里,公司对其电信技术进行了革命性的改革,以保持领先于竞争对手。

与电信业务类似,这家中国科技巨头也在解决企业方案、云计算和其他关键技术领域取得了进展。此外,华为的智能手机业务在过去几年也取得了显著增长。

然而,该公司严重依赖美国制造的技术,在被列入美国实体名单后,华为被禁止获取重要部件,这也加剧了一些重大问题,如缺乏芯片组。

根据日经亚洲的一份新报告,这家中国科技巨头已经加快了自己制造芯片组的努力,并与几家中国芯片制造商进行了可能的投资。另一方面,该公司也在不断完善自己的芯片设计开发技能。

为了实现这一目标,华为在过去一年半的时间里收购了20家半导体相关公司的股份,其中一半是在过去5个月完成收购的。这些投资主要针对芯片制造行业,这些行业目前由美国、日本、韩国和中国台湾的科技巨头主导。

该投资还针对芯片设计工具、半导体材料、复合半导体以及芯片生产和测试设备,这些是生产完整芯片产品所必需的。这也凸显了华为摆脱对美国制造技术的依赖、自主引领技术发展的目标。

此外,华为还在深圳建设一家小型芯片制造厂,用于研发。去年也有报道称,华为正在深圳建设一家小型芯片制造厂。

一位消息人士表示:“一般来说,华为在深圳的研发生产线的重要性在于,它有助于加速芯片开发,并确保所有设计日后能够顺利投入生产。”“这条线的建设始于2020年下半年。”

华为为什么投资?

2019年5月,美国商务部将华为列入实体清单,这是对华为的首个禁令,禁止该公司在美国购买美国制造的技术或在美国销售其产品。

一年后,华为禁止包括台积电在内的芯片组供应商生产华为设计的芯片组,这增加了华为在半导体方面的问题。9月晚些时候,美国完全限制华为进入芯片组。

然而,2019年5月,华为也进行了首次投资,并在未来一年加大投资力度。下面的图片可以帮助你了解更多。

--目的:

一位消息人士向日经表示:该公司的目标是从芯片生产、材料和设备,到软件设计,所有芯片开发领域都要涉足。

为了增加投资数量,华为正在谈判加入成立于2018年的芯片制造商芯恩(青岛)集成电路有限公司(SiEn Integrated Circuits)。有了这笔投资,华为将获得从设计和生产到封装和测试的广泛集成芯片开发服务。

所有与投资相关的工作都由哈勃技术投资公司负责,该公司是华为的子公司,实收资本为27亿元人民币(4.17亿美元)。自2019年成立以来,哈勃已经投资了至少25家中国科技公司,其中20家主要开发半导体产品。

--任务/挑战:

尽管华为拥有丰富的芯片设计经验,但它仍然需要这些设备来进行芯片设计的生产。

在这里,我们需要提到最近对NineCub的投资,这是一家成立于2011年的中国芯片设计工具制造商。

芯片设计工具,也被称为电子设计自动化工具,对于那些希望设计自己芯片组的公司来说是至关重要的。先进芯片设计工具的市场和专家仅由有限的公司控制,其中两家是新思科技股份有限公司(Synopsys)和益华电脑股份有限公司(Cadence design Systems),这两家公司都是美国公司。这导致了美国在该领域的主导地位,并在华为受到全面限制后产生了巨大影响。

海思是华为的芯片设计子公司,曾是中国最大的芯片开发商,为华为智能手机、网络设备和服务器设计芯片组。在美国发布禁令后,华为消费者业务集团首席执行官余承东正式宣布,公司将在2020年9月后停止生产麒麟芯片组。

报告显示,这些投资还针对为半导体供应材料的本土企业,如制造碳化硅的SICC和Tankblue Semiconductor。芯片生产设备制造商包括中科飞测(Shenzhen Skyverse)和宁波润华全芯微电子设备有限公司(Ningbo Allsemi Microelectronics Equipment)也在名单上。值得一提的是,这些领域也由美国和日本的科技公司主导。

这无疑是这家中国科技巨头的进步,因为它正怀着利用这一机遇、打造自己半导体的意愿向前迈进。

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来源: HuaweiCentral
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